COMPUTEX 2019
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TOSHIBA攜手合作廠商 參與2019台北國際電腦展COMPUTEX 展出16TB傳統式磁記錄硬碟及多款主力產品
硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司攜手5個合作廠商,參加2019台北國際電腦展COMPUTEX。會中展出今年新品業界最高容量 16TB傳統式磁記錄(CMR) MG08 系列硬碟,提供全新的儲存密度與更高的能源效率,同時還有高效能N300 NAS硬碟及視訊監控用S300硬碟,滿足不同客戶在各種硬碟產品使用上的多元需求。 今年台灣東芝電子零組件與儲存暨伺服器大廠營邦企業AIC、網路儲存裝置 (NAS) 軔硬體研發及整合廠商華芸科技ASUSTOR、伺服器機殼廠勤誠興業CHENBRO、NAS儲存大廠QNAP及全球網路儲存伺服器品牌群暉科技SYNOLOGY等5個合作廠商,共同參與2019 COMPUTEX。透過與合作廠商的共同參展,客戶可直接近距離體驗Toshiba硬碟儲存產品,真正了解Toshiba產品的的強大效能與優勢! 會中展出超大容量 16TB傳統式磁記錄(CMR) MG08 系列硬碟,此款硬碟使用TOSHIBA第二代氦氣填充封裝設計,將9碟片封裝於硬碟機殼,且能相容於SATA與SAS介面,兼具更高的能源效率及大容量,將協助雲端規模服務供應商與儲存解決方案設計人員達到TCO目標。消費型硬碟儲存產品則展出兼具高效能且更高容量14TB N300 NAS硬碟,氦氣填充封裝設計不僅提升儲存密度也更加省電,並使用 TOSHIBA 先進的 Stable Platter 技術,改善讀寫作業的追蹤準確度,提升硬碟最大效能,可滿足個人、家庭和小型企業持續增加的大量資料儲存需求。此外,本次也展出視訊監控用機種10TB S300硬碟,採用RV補償技術,在多埠 (multi-bay) 下可達效能最佳化,且最高可支援64台攝影機串流,並提供全天候24小時穩定運行。 2019年COMPUTEX於5月28日至6月1日在台北南港展覽館1、2館、台北世貿一館及台北國際會議中心舉行,共有超過1,600家參展廠商、5,500個攤位。每日開放參觀時間為上午9點30分至下午6點(6月1日只開放至下午4點)。 Toshiba共同展出的合作廠商攤位與產品資訊如下:
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COMPUTEX 2019:QNAP 將展出具重複資料刪除技術的儲存備份方案、AI 人工智慧應用,以及令人耳目一新的網通產品
COMPUTEX TAIPEI 2019 將熱烈開展,結合運算、網通及儲存解決方案的領導廠商威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 將於南港展覽館一館 (攤位 J0830) 展出具開創性的多元產品與解決方案,包含:具重複資料刪除 (Deduplication) 的儲存備份方案、AI 人工智慧影像辨識應用、整合 NAS 應用的創新網通產品、高階企業級快閃最佳化儲存,以及工業物聯網 (IIoT) 相關應用。訪客還可率先體驗 QNAP 與硬碟檢測領導廠商 ULINK 攜手合作整合 AI 技術、可有效預測硬碟使用壽命的 Drive Analyzer 應用。 HBS 3 整合資料備份、復原、同步於單一應用,可將資料備份/同步至本地、遠端或雲端空間,讓備份效率最佳化、停機時間極小化。新版 HBS 3 融合 QuDedup 技術,可於來源端刪除重複資料,大幅提升多版本檔案備份至目標端的效率,儲存空間使用率也同時提高。HBS 3 更支援多達 20 個雲端服務,搭配 TCP BBR 壅塞控制演算法,協助使用者輕鬆佈建混合雲備份計畫,迅速完成雲端備份,更享有靈活的儲存空間配置。 QuMagie 為 QNAP 新一代照片管理應用,整合 AI 技術可針對 NAS 中照片進行臉部辨識、物件辨識,以及依據照片地理位置自動分類,為使用者帶來更便利、更智能的圖像管理樂趣。檔案搜尋應用 Qsirch 4.1 與自動歸檔應用 Qfiling 亦整合 AI 技術讓照片搜尋更有效率。 QVR Pro 1.3.0 為 QNAP 新一代影像監控方案,現更新增智能化的 QVR Face 人臉辨識功能,其整合 Intel® OpenVINO 與 Intel VAS 人臉 AI 模型技術,讓 QVR Pro 能快速精準地於監控即時串流中識別人員身分,滿足多元的監控需求。QVR Face 所分析的人臉資訊以及警示事件,使用者皆可透過 QVR Pro Client 查詢與接收通知。 QNAP 積極布局網通市場,打造令人耳目一新,整合交換器、乙太網路供電 (PoE) 與 NAS 儲存應用於一機的 Guardian QGD-1600P 網管型交換器。QGD-1600P 提供 16 個具 PoE 管理的網路埠,採用 Microchip VSC7425,支援 IEEE 802.3bt 標準可供電高達 90 瓦、亦支援 VLAN 與 QoS 功能。QGD-1600P 亦搭載 Intel® Celeron J4105 處理器支援 NAS 應用,提供 2 個 2.5 吋 SATA 硬碟槽、2 個 PCIe 插槽、HDMI 輸出,運行 QTS 作業系統並提供內建的 App Center 可執行虛擬機、軟體容器及影像監控等多項應用。 QIoT Suite 2.0 專為工業物聯網 (IIoT) 應用優化,支援 OPC 統一架構 (OPC UA),讓 IoT 在工業自動化應用發揮更大潛能。其支援 OPC UA 伺服器/客戶端功能,亦可作為 Gateway 傳遞伺服器與客戶端設備的 IoT 數值,協助企業組織快速導入 IIoT 技術,提升生產力並降低成本支出。 QNAP 新一代智慧語音機器人 AfoBot II,螢幕加大到 10 吋並升級硬體規格,包含:2 個 5 Watt 揚聲器讓音效傳播更佳、降噪麥克風提升語音辨識效能、聽聲辨位功能可自動調整螢幕方位、單埠 Mini PCIe 插槽供安裝 4G LTE 模組、支援 USB 轉有線網路,及 HDMI 輸出至大螢幕等。AfoBot II 更強化諸多功能,擴大在視訊會議和 AI 臉部辨識等企業應用的廣度和力度,極適合做為視訊通話、櫃台接待及電子看板等商用機器人用途,在多元場域如:智慧家庭,以及智能照護、銀行、零售及飯店等,輔助提升服務品質和客戶體驗。 QNAP QES 作業系統採用 FreeBSD 核心架構與 ZFS 檔案系統。最新 QES 2.1.0 更新增眾多進階功能,包含:QNAP 獨創的寫入聚合 (Write Coalescing) 演算法可優化 ZFS 檔案系統的全快閃效能、軟體定義的 SSD 效能最佳化技術、資料壓實 (Inline Compaction)、支援 iSER,以及儲存空間 QoS 管理等。QES 2.1.0 整合高效能、高資料保護、資料精簡與虛擬化應用,並支援 OpenStack® 雲端環境,為企業級資料中心與遠端虛擬桌面 (VDI) 運行提供更具成本效益的快閃儲存解決方案。 QNAP 與 ULINK 攜手打造的 Drive Analyzer 硬碟檢測工具奠基於 AI 運算機制,可有效預測硬碟的使用壽命,協助用戶預防因無預警的硬碟損壞所造成的資料損失。訪客可於 QNAP 展位搶先獲得硬碟檢測應用的資訊和體驗。
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Arm為5G世界帶來次世代人工智慧體驗
全球IP矽智財授權領導廠商Arm於COMPUTEX開展前,宣布推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義2020年高階智慧手機效能,提供次世代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出數個可從網路終端擴展到雲端的的全新解決方案,包括Arm Project Trillium、Arm Neoverse、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器,以及專為安全管理物聯網裝置的Pelion物聯網平台。 上述所有的全新解決方案,都凸顯出Arm在匯聚5G、物聯網、人工智慧(AI)與自駕車的投入。Arm每年也持續增強對行動創新的承諾。不管是為全時啟動(always-on)/全時連網(always-connected)的筆電帶來新的效能水準,或是為最信任、也最安全的運算夥伴--智慧手機帶來更多的機器學習(ML)效能,全新的行動IP套件,都是為了滿足以上、乃至於更多的需求而設計。 每個新的智慧手機體驗,都從更高的硬體效能與功能開始,因為它會賦予開發人員發揮更多軟體創新的能力。對於開發人員,CPU比起以往更為重要,它不僅處理一般運算任務,更包含裝置上許多的機器學習運算,而此類運算規模勢必超出目前的限制。對於更為沉浸、無線的擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)應用,以及高畫質行動遊戲 (HD gaming),也是一樣。以下是全新高階行動IP的優異效能的總覽: 全新Arm Cortex-A77 CPU,擁有比Cortex-A76裝置高出20%的IPC效能提升,可帶來先進的ML與AR/VR體驗。事實上,透過硬體與軟體的優化組合,過去兩個世代的Cortex-A7x系列處理器(Cortex-A76與Cortex-A77)的整體ML效能,已經提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU證明了Arm在智慧手機有限的功耗限制下,持續推動在性能上媲美今日主流筆電、同時又兼顧同級最佳能耗效率的努力。 預計在2019年,全球遊戲市場產值將高達近1,500億美元,將是全球最大營收的市場之一,同時也是驅動運算需求與日俱增的主要原因。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall架構迎接此一挑戰,與用在現今裝置中的前代Mali-G76相比,具有近40%的效能提升。Mali-G77同時也在關鍵的微架構上進行強化,包括引擎、texture pipes、與load store caches,並將能源效率與效能密度提升了30%1。 除此之外,Mali-G77同時帶來60%的機器學習效能提升,為先進的裝置智慧,顯著推升推論與神經網路(neural net;NN)等效能。接連幾個世代的持續強化,為開發人員提供更多的效能,以便他們為行動app生態系統設計出更多沉浸式的遊戲。 上述所提的Project Trillium,是一個異質的ML運算平台,包括Arm ML處理器以及開放原始碼的Arm NN軟體框架,目前正搭載在超過2.5億台Android裝置上。隨著機器學習使用案例的需求越來越高,開發人員也更渴望能利用系統上專屬神經處理器(NPU)的優勢。自從去年宣布推出Project Trillium後,Arm已經針對ML處理器進行強化,包括超過兩倍的能源效率,達到每瓦5兆次運算(TOPs/W)、記憶體壓縮技術提升達三倍,以及提升至高達八核心的次世代峰值效能,與每秒最高32兆次運算(TOP/s)。 展望未來,當今最大的挑戰之一,即是市場上許多不同的解決方案。看似永無止境的軟體選項與硬體架構清單,造成碎片化生態系統的擴大,讓終端到雲端的擴充性變得十分困難,對於開發人員以及新技術的採用也更為挑戰。5G將帶動對效能與效率的強烈需求,意謂著共同架構的必要性,才能讓設計與部署更為便利。為了真正釋放次世代的沉浸式體驗,每個元件都必須優化,以便開發者輕易存取效能的共通工具鏈協同合作;而唯有Arm可以提供全面運算所需的每個IP。Arm全新的旗艦IP套件:Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、 Arm ML 處理器、Arm NN框架,以及最近發表的Mali-D77顯示處理器,讓大家一窺2020年高階智慧手機的更多可能性。
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【Computex 2019】 NVIDIA攜手合作夥伴發表全新Studio Laptop,賦予創作者最棒工作體驗,現場直擊
Computex 2019展前記者會中,NVIDIA於5/27選擇與各家電腦廠商一同發表最新的Studio Laptop。搭載NVIDIA Turing GPU,這些RTX Studio筆電,與Gaming Laptop一樣都具有即時光線追蹤的能力,不管是做CG(電腦繪圖)、視訊編輯,甚至以AI(人工智慧)來修圖,都擁有強大效能與表現,能幫助內容創作者進行更複雜的視覺運算與各式工作,適合以創意帶動社群媒體、數位廣告與3D發展的一群獨立藝術創作者選購。 就因為目前現在有許多Gaming Laptop(電競筆電),效能強大,玩各式遊戲都沒問題。但這種筆電對於創作者來說,他們不需要那些bling bling的燈效,只要效能夠強悍、繪圖運算夠準確,再加點時尚外型設計,這才是創作者們想要的筆電。正因此,當各大電腦廠商個別推出自己的創作用筆電之時,既然有志一同,那麼NVIDIA就帶領大家,一同發表全新的Studio Laptop (直翻是「工作室筆電」)! 這次發表的RTX Studio筆電共有25款,搭載全新Quadro RTX 5000、4000 與 3000 GPU,有些則搭載GeForce RTX 2080、2070與2060 GPU。值得注意的是,其搭載Quadro RTX 5000的筆電,為全球首台內建16GB繪圖記憶體的Max-Q筆電(以與競爭對手的Radeon VII 16GB相抗衡),讓創意工作者可以進行先進的多重創意工作流程應用,完成以往無法以行動裝置進行的大型3D模型。 在效能方面,RTX Studio筆電效能最高可達到MacBook Pro的7倍,若拿來玩一些當紅的大逃殺類型遊戲,像是《要塞英雄》、《絕地求生》與《Apex英雄》等等,能擁有平均100 FPS的超高效能。 RTX Studio筆電於6月起開始透過各大OEM開始供貨,包括Acer、ASUS、Dell、GIGABYTE、HP、MSI與Razer等大廠,都有推出。RTX Studio筆電售價為1,599美元起,價格將依各家合作夥伴的設計、功能與地區差異而有不同。 以下就來帶領大家看看這次NVIDIA記者會重點,以及各家RTX Studio筆電吧!
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精彩創新30年!華碩於COMPUTEX 2019推出周年特別版系列,ASUS PRIME Utopia概念主機板、ZenBook Pro Duo及ZenScreen Touch同步勁勢登場
為慶祝品牌成立30周年,華碩董事長施崇棠今率領團隊舉辦2019台北國際電腦展(COMPUTEX)展前記者會,不僅於會中盛大發表一系列周年特別版產品,紀念此意義非凡的重要里程碑,亦同步揭曉前所未見的全新ASUS PRIME Utopia概念主機板、ASUS ZenBook Pro Duo / ZenBook Duo筆記型電腦與ASUS ZenScreen Touch可攜式螢幕。 其中華碩30周年特別版系列,包括:「ASUS ZenFone 6 Edition 30」智慧型手機、「ASUS ZenBook Edition 30」筆記型電腦與「ASUS PRIME X299 Edition 30」主機板,且所有產品上都能清楚看見華碩設計中心專為本次30周年精心打造的紀念Logo「 」,其如同箭頭般的線條輪廓,除代表華碩三十年來不斷追尋無與倫比、無懼向前的品牌精神,底部隱含的「人」字也意味著人是企業的根本與寶貴資產,以及華碩一直以來秉守堅持的「以人為本」設計理念;而如果將Logo反過來看,近似愛心形狀的圖騰「 」,即欲傳達華碩無論是過去三十年,或在未來更多的三十年,都依然不改初衷,將持續為消費者開創無微不至、體貼入心的全方位產品應用。 華碩董事長施崇棠表示,「過去三十年來,華碩很榮幸有機會為所有科技愛好者、遊戲玩家、創作者,以及講究品味的廣大消費者服務,同時我也感到非常興奮和自豪,這一路走來,我們除了永不妥協追尋無與倫比,亦充分發揮眾智不斷成長茁壯;未來數十年,華碩仍將懷抱對創新與科技的熱情,為每位使用者擘劃無所不在、最智慧便捷的數位新生活。」 今日會中,英特爾客戶運算事業群副總裁 Chris Walker也親自到場站台力挺,並針對長久以來的夥伴關係表示,「當我們在2011年以UltraBook重新定義筆電運算之際,華碩便推出兼具輕薄美型機身,以及內蘊強大多工效能的ASUS ZenBook完美呼應;直至今日,英特爾與華碩雙方仍密切合作,希望以更多獨特、創新的筆記型電腦和豐富的人工智慧(AI)體驗,提供全新人機互動,協助每位使用者盡情發揮無限創意。」 ●ASUS ZenFone 6 Edition 30智慧型手機 拒絕平凡的新一代ASUS ZenFone 6智慧型手機,在本次COMPUTEX也推出30周年特別版的ASUS ZenFone 6 Edition 30,其擁有獨一無二的外觀與升級再進化的剽悍規格,除呼應華碩精神,於低調的霧黑機背採用極具禪意的經典同心圓設計,另印有30周年紀念Logo,搭配符合人體工學的3D曲面玻璃,不僅更顯優雅別緻,還可提供絕佳握持手感;至於規格部分,則分別將記憶體、儲存空間提升至12GB與512GB,將能流暢執行多工作業,為使用者帶來極盡出色的行動運算體驗。 全新ASUS ZenFone 6 Edition 30配備6.4吋「無瀏海」窄邊框全螢幕,並以第六代康寧Gorilla強化玻璃完整包覆,可提供更防刮抗磨的貼心防護,同時還搭載與ASUS ZenFone 6相同的創新翻轉相機(Flip Camera),包含一個採用最新4800萬畫素Sony IMX586感光元件的主鏡頭和一個1300萬畫素的超廣角(125°)鏡頭,並於DxOMark Selfie benchmark中以98分的好成績奪下冠軍 ;再加上旗艦級Qualcomm Snapdragon 855行動運算平台,以及5,000mAh大容量電池,充電一次即可連續使用2天,即使出門在外也無需擔心手機沒電,工作、娛樂皆隨心所欲不間斷。 ●ASUS ZenBook Edition 30 (UX334FL)筆記型電腦 ASUS ZenBook Edition 30是歡慶華碩成立三十周年的全新代表力作,其不僅承襲華碩優良傳統,設計上亦著眼未來,精湛的皮革工藝既是華碩對產品充滿自信的完美象徵,更是在持續追尋無與倫比路上的一個重要里程。外觀典雅、具備未來主義風格的ASUS ZenBook Edition 30,機身上蓋採用奢華的珍珠白義大利皮革並以手工縫製打造,搭配玫瑰金陽極氧化鑽石切邊、18K玫瑰金鍍金三十周年紀念Logo細緻點綴,以及包含珍珠白滑鼠、皮革收納盒、滑鼠墊與真皮皮套在內等精品級配件,絕對是所有華碩支持者及ASUS ZenBook系列愛好者不容錯過的珍藏首選。 硬體及規格方面,全新ASUS ZenBook Edition 30除搭載最新第八代Intel Core i7四核心、NVIDIA GeForce MX250顯示卡、16GB記憶體、超快PCIe固態硬碟(SSD)與Gigabit等級Wi-Fi,亦內建新一代ScreenPad 2.0智能動態觸控板,宛如第二螢幕,其直覺好上手的類智慧型手機操作介面,還可促進多工作業效率、增加生產力,提供前所未有的使用體驗;此外,ASUS ZenBook Edition 30另配備四面窄邊框顯示螢幕,可大幅提升屏佔比達95%,成為螢幕尺寸同為13.3吋的筆記型電腦中機身最小機種,使用者無時無刻都能享有令人無限驚豔的高效行動力。 ●ASUS PRIME X299 Edition 30主機板 ASUS PRIME系列主機板的歷史可回溯至1989年—華碩推出首款主機板ISA-386C,自此更邁向世界,成為全球第一的主機板品牌。而本次發表的ASUS PRIME X299 Edition 30主機板,即延續此系列創新、高效能優良傳統,配備一應俱全的豐富功能與易用的調校選項,能讓使用者在組裝高階電腦系統時更從心得力。 ASUS Prime X299 Edition 30支援最新Intel Core X系列高階桌上型電腦處理器,搭配最新旗艦16級功率解決方案及強大的散熱功能,能淋漓釋放高核心處理器極限,為遊戲及內容創作提供絕佳效能;此外,ASUS Prime X299 Edition 30亦內建M.2插槽及散熱片,可讓NVMe固態硬碟在穩定溫度下提供疾速資料傳輸,而雙Thunderbolt 3與DisplayPort連接埠,則能俐落串接外接顯示器或儲存裝置,使用更彈性便利;連線方面,ASUS Prime X299 Edition 30配備Aquantia 5G乙太網路、Intel® Gigabit LAN與Wi-Fi 6,可最佳化網路流量、降低延遲,無論串流高畫質影音多媒體、雲端備份或執行線上遊戲,都順暢無阻。 內外兼具的ASUS Prime X299 Edition 30,另搭載2吋LiveDash OLED動態面板,除能顯示溫度、電壓與時脈等重要系統資訊,還可依喜好設定文字訊息、圖形動畫,展現個人獨一無二的主板美學;值得一提的是,隨貨附贈的Smart Control Console,具備LiveDash動態面板、語音及手勢控制功能,使用者透過專用支架即可安裝於一般螢幕上緣,讓操作系統更簡易直覺。 【ASUS @ COMPUTEX 2019】 ●ASUS ZenBook Pro Duo (UX581)筆記型電腦 全新ASUS ZenBook Pro Duo基座搭載極具革命性的ScreenPad™ Plus,其為寬度與顯示螢幕相同的第二觸控螢幕,可擴充及強化初代 ScreenPad智能動態觸控板所提供的互動功能,無縫串接主顯示器,搭配整合多項便利工具與應用程式的ScreenXpert軟體,能讓內容創作者在執行多工作業時更事半功倍,盡情揮灑無限創意。 效能方面亦毫不妥協的ASUS ZenBook Pro Duo,不僅搭載第9代Intel Core處理器、NVIDIA GeForce RTX 2060顯示卡,以及最高32GB記憶體、1TB PCIe 3.0 x4固態硬碟,另配備包含Intel Wi-Fi 6 with Gig+ (802.11ax)與Thunderbolt 3在內的強大連線力;再加上可提供頂尖視覺效果的4K UHD (3840 x 2160)OLED四面窄邊框觸控螢幕、4K (3840 x 1100)ScreenPad Plus延伸觸控螢幕與NumberPad虛擬數字觸控板相輔相成,將輕鬆滿足使用者各種日常所需,再現旗艦機種王者風範。 ●ASUS ZenBook Duo (UX481)筆記型電腦 針對渴望擁有較小機身,但同樣配備第二螢幕的內容創作者,14吋的ASUS ZenBook Duo將成為上上之選,其除支援與ASUS ZenBook Pro Duo相同的 ScreenPad Plus功能,另內建Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce MX250顯示卡,以及Full HD (1920 X 1080)窄邊框螢幕與ScreenPad Plus延伸觸控螢幕,震撼效能不容小覷。 ●ASUS PRIME Utopia概念主機板 能一窺未來高階桌上型電腦主機板樣貌的ASUS PRIME Utopia,具備最佳化散熱解決方案,可徹底釋放次世代高核心數處理器及諸多強大系統元件潛力,再搭配多項獨家創新技術,將提供使用者無可挑剔的客製化與操作體驗。 ASUS PRIME Utopia最大亮點在於其將PCIe插槽放置於板身後方,如此一來不僅能騰出更多前端空間容納擴充卡與M.2驅動器,亦可讓處理器、顯示卡及M.2驅動器獲得充分散熱以發揮最佳效能;此外,ASUS PRIME Utopia優化了水冷及空冷技術,於VRM區增加水冷功能,可讓高核心處理器藉由水冷管路充分冷卻,有效緩解其所產生的高溫,維持系統運作高度穩定;在空冷部分,ASUS PRIME Utopia還搭載專利申請中的Hydra Cortex風扇接頭,能連接、控制多達四組風扇與簡化水冷散熱器電纜佈線;值得一提的是,華碩目前已與合作夥伴積極開發相容此技術的風扇,敬請各界拭目以待。 由於瞭解建構系統時有其不同需求,ASUS PRIME Utopia提供模組化I/O面板,使用者任意選擇適合的連接埠,享有輕鬆自訂的連線功能,同時板端上還隨附可拆式7吋全彩OLED觸控螢幕面板,能顯示系統數據或用來開關系統,拆卸後更可透過Wi-Fi連接,因此就算將其獨立放置於桌面,也能持續進行遠端監控,掌握即時狀態。 ●ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕 擁有900g、9mm輕薄機身的ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕,配備續航力達4小時的7800 mAh大容量電池,以及15.6吋Full HD IPS十點觸控顯示面板,並可支援滑/捲動、拖曳、捏合與展開等手勢,搭配獨家開發、可相容不同長寬比和解析度Android手機 的ZenScreen Touch程式,還能做到精準觸點對應,使用者於手機裝載後,即可直接透過螢幕操控手機中的App,這也意味著,不管身置何處,都能透過更大的顯示螢幕延伸精彩視界,成就自在舒適的瀏覽體驗,或讓影像編輯等複雜工作變得更有效率,大幅提升生產力。 全新ASUS ZenScreen Touch MB16AMT採用混合式訊號傳輸,只需藉由單一USB (Type-A / Type-C)即可由連接裝置傳輸影像訊號及供應電力, 減少所需連接線數量,打造整潔清爽的工作環境;此外,ASUS ZenScreen Touch亦支援micro-HDMI連接埠,擁有極致靈活的運用彈性,對於經常出門在外的使用者而言,絕對是其生活中不可或缺的最佳拍檔。
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AMD在COMPUTEX 2019 Keynote揭示新一代產品領先優勢
基於全新高效能「Zen 2」核心的AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列,12核心桌上型處理器帶來最強效能 全新RDNA遊戲架構與即將推出的AMD Radeon RX 5700系列顯示卡全面提升未來PC、遊戲機以及雲端遊戲的速度 全球首款PCIe 4.0桌上型PC平台計劃於2019年7月問市,打造AMD史上陣容最強盛的產業體系 AMD(NASDAQ: AMD)今日再次以技術創造歷史,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品,將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗: 全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度,每時脈周期(IPC)預計比「Zen」架構提升高達15%。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC處理器帶來許多顯著的設計升級,包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。 AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器,提供領先效能。 AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組,相容於AM4插槽,將有超過50款全新主機板同步問市。 RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來,預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。 7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容,具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。 多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣,包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑(Joe Hsieh)、宏碁共同營運長高樹國(Jerry Kao)以及多位業界重量級領袖,一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。 蘇姿丰博士指出,AMD在2019年邁向令人振奮的開始,我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程,持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資,打造領先業界的7奈米製程產品線,建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際,我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。 延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步,AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器,為全球最先進的桌上型處理器,在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計,AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能,釋放出強大的遊戲效能。此外,AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援,打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術,樹立效能新標竿,帶來極致的消費者體驗。 AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器,旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X,將推升AM4插槽的高效能極限,鞏固效能領先優勢,產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。 • Ryzen 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現:Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%,多執行緒效能則勝出30%。 • Ryzen 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現:Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若。 • Ryzen 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現:Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%。 此外,AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組,儲存效能比PCIe 3.0快42%,全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬,PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系,華擎、華碩、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板,另外影馳、技嘉以及群聯電子(Phison)等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。 此外,宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援,在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。 AMD推出新一代遊戲架構RDNA,設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計,與上一代的次世代繪圖核心架構(GCN)相比,RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率。與GCN相比,RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍,每瓦效能提升高達1.5倍,以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。 即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA,將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。 蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力,以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070,在運行《異國探險隊》遊戲時,以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手。 AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。 AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞,從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用,AMD EPYC與AMD Radeon Instinct處理器亦獲得可觀的市場商機。 蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展,首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢,並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon 8280的伺服器,兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中,試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍註。 最後,AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例,刷新計算流體動力學(CFD)的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬,Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心,執行一億單元的Le Mans模擬運算,結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示,Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算(HPC)開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心,憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。 AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能註15,以及高達4倍的單插槽浮點運算效能。 AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。
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【Computex 2019】ASUS X570全員到齊、展前公布對應AMD最新Ryzen 3000系列之10款主機板
一年一度的Computex又登場了,正式開展之前,ASUS也同步慶祝品牌成立30周年紀念,除了揭露新一代的ZenBook Pro Duo與ScreenPad二代筆電之外,隨著AMD也同步公開Ryzen 3代處理器的同時,對應的X570主機板也一併露出,在展前的ASUS 30周年主機板研討會中,也正式的公開了多達10款的X570主機板版本,另外,還有特別推出的X299 30周年紀念版與PRIME Utopia概念主機板,就讓我們在開展前,先來一睹這10款X570與新產品的面貌吧! ASUS自從1989年一路走來,30年間可以說是獲得了全球各大媒體的極佳好評,而30年來的一路創新與品質堅持,締造了B.E.S.T的品牌價值,不論過去的30年、甚至是未來的30年,ASUS都將秉持初衷的繼續推出更貼近使用者的產品。 隨著AMD在展前的Key Note發布,新一代的Ryzen 3000系列處理器也正式登場,對應的則是新出爐的X570架構,這部分ASUS當然也是準備好了,在展前的記者會上也一併的公布;仍舊採用AM4插槽設計,相信對許多玩家來說是一大福音,另外,新納入的PCIe 4.0更是有機會提升更高的讀寫速度,光是2倍頻寬的部分就足以替效能拉高好大一個台階。 在X570的產品規劃上,一共切分為5大產品線:ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming、Prime、Pro,分類的部分大家應該都不陌生,首發共推出10款版本,分別是ROG Crosshair VIII Formula、ROG Crosshair VIII Hero(Wi-Fi)、ROG Crosshair VIII Impact、ROG Strix X570-E Gaming、ROG Strix X570-F Gaming、ROG Strix X570-I Gaming、TUF Gaming X570-Plus(Wi-Fi)、Prime X570-Pro、Prime X570-P、Pro WS-X570-ACE等。 針對AMD新Ryzen 3000系列,可以說是從高規涵蓋到入門版本,到時候玩家不用擔心各等級的Ryzen 3代沒有可對應的ASUS主機板囉! 現場除了多達10款的X570主機板之外,還展示了30周年的紀念版X299,這款型號為Prime X299 Edition 30的主機板,可是為了這次ASUS 30周年所推出的紀念款,看看展示機的白色魅力,搭載水冷系統與RGB記憶體等配件的白色主機,相當有收藏的價值,注意一下,從I/O埠那邊可以看到有打上30周年的獨特Logo,彷彿箭頭般的設計代表ASUS這30年來的無懼精神、線條好比中文的「人」字也呈現ASUS堅守的以人為本理念,反過來看則像是個愛心圖騰、也傳達了ASUS一直以來的貼心與用心。 這次除了在筆電上面有了新的黑科技、雙4K+OLED主螢幕設計外,主機板方面則是推出了概念機,這款定名為Prime Utopia的概念機則是跳脫原有的主機板刻板印象,以液晶模式顯示各項訊息,包括顯示卡安裝位置為主機板的背面,搭配水冷式VRM設計,看看展示的實機,納入未來感的設計元素,搭配CPU區塊的呼吸式閃爍,未來的AI世界似乎離我們不遠了呢! 除了主機板之外,現場的展示還可以看到有ROG Strix LC 360 RGB水冷裝置,採用120mmx3設計的LC 360一體式水冷,搭配RGB風扇設計,讓整體的閃耀更加獨特;當然,現場的效能展示主機還搭配自家的32:9超廣角寬螢幕,打Game絕對是爽度第一。 接下來將是Computex 2019的正式開展期間,有興趣的玩家可以到ASUS的展場攤位去一探更多新產品的露出,而這些新產品也將在展後陸續與大家見面。
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【Computex 2019】ScreenPad究極體!華碩推出ZenBook Pro Duo雙機,搭載4K OLED雙螢幕
Computex 2019即將於明天(5/28)正式登場,時間將持續至本周六(6/1),Computex 2019大展堪稱全球3C廠商年度最大盛事,各家廠商們無不端出自家最新新品展現一番,而今年適逢華碩(ASUS)成立30周年紀念,在今日(5/27)的展前發表會中推出多款新品,其中,在自家高階筆電ZenBook系列今年華碩推出超級黑科技:ZenBook Pro Duo,打破傳統筆記型電腦使用方式,最高搭載4K OLED雙螢幕,並且配備高階的硬體規格強化創作/遊戲所需。 另一方面,將前一代應用在ZenBook觸控板上的ScreenPad功能改進成二代版本,並且再度推出新一代的ZenBook 13/14/15系列,同時也將其導入新的VivoBook系列中。接下來跟著小編一起來看看這次華碩的Computex 2019展前發布會吧! 華碩推出的新筆記型電腦中,最亮眼的非ZenBook Duo/ZenBook Pro Duo雙機莫屬,兩款筆電都把第二代的ScreenPad技術「放大」,不只應用在傳統的觸控板位置上(順帶一提:這次觸控板移至鍵盤右側囉!),而是將整個筆電C面的上半部都改成ScreenPad螢幕,製造出雙螢幕的視覺效果,該螢幕不只可以選擇用來延伸主畫面,也可以將不同的App開啟,達到做到超級多工的能力。 而為了要能支援ZenBook Pro Duo的多工功能,當然也必須搭載較高的硬體規格,處理器採用Intel Core i9八核心處理器,搭配NVIDIA RTX 2060顯示卡,SSD硬碟支援新一代PCIe x4 SSD,另外除了搭載支援Thunderbolt 3的USB-C連接埠外,也搭載最新的Wi-Fi 6無線網路,最高傳輸速度可達2.4 Gbps。 最後,ZenBook Pro Duo還有另一台小老弟:ZenBook Duo,外型稍微小一些,和老大哥的主要差異在於搭載14吋FHD主螢幕,ScreenPad螢幕則是12.6吋FHD解析度,硬體規格方面搭載Intel Core i7處理器,搭配NVIDIA GeForce MX250顯示卡,雖然效能相對低了點,但換來的是更高的便攜性。 這次ZenBook Pro Duo雙機將前一代的ScreenPad技術強化後,「放大導入」,為使用者帶來更進階的多工功能,再加上高階的硬體規格支援,不論是專業的影像處理者、創作者,還是愛打game的電競玩家、實況主,都可以善用ScreenPad提供的多工功能,進一步強化自己的工作/遊玩效率。最後附上雙機的官方規格表給大家參考。 而說到這次Zenbook Pro Duo雙機採用的ScreenPad,這次華碩是將原先的一代ScreenPad作改進和強化所推出的結果,除了應用在Zenbook Pro Duo雙機以外,也全面導入Zenbook和Vivobook系列中,除了觸控板的外型加大加長以外,ScreenPad能夠提供的功能也更加多元,整體的使用彈性也更強惹。 除了筆記型電腦產品線有新品和新技術以外,ASUS也推出其他許多新品,包含最新的ROG STRIX 650W Gold電源供應器、ROG THETA ELECTRET耳機和ROG THRONE Q1耳機架 、ROG STRIX XG17外接螢幕、ASUS ZenScren Touch外接螢幕以及ASUS AiMech AX6600 Wi-Fi 6 System等多項新品。 以上就是這次華碩Computex 2019的展前發表會囉!有興趣的玩家可以在明天開始的Computex 2019大會上直接到華碩現場攤位看看呦! 廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址:
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【Computex 2019】 AMD於Keynote發表全系列7nm產品:EPYC Rome伺服器CPU、Navi 5700 GPU,與Ryzen 7 3700/3800與Ryzen 9 3900 CPU
一年一度的Computex 2019又開始囉!今年為避開端午節連續假期,主辦單位特別提早一個禮拜舉辦。在5/28(二)~6/1(六)為期共五天的展覽中,主辦單位首度於展前一天5/27增設了Keynote Speech活動,首場邀請到AMD (美商超微)的總裁兼執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)來進行主題演講!而今年剛好適逢AMD 50週年,除了有不少好康促銷活動之外,最重要的就是大家熱烈期盼的全新7nm產品,將在這次的Keynote Speech揭露!以下就來讓我們看看這次AMD發表了哪些新產品吧! 如同AMD於5/15在線上舉辦中所提到的接近,今年可說是AMD的「7奈米元年」,且同時應用在伺服器處理器、顯示卡產品,以及桌上型處理器。 ●EPYC Rome伺服器處理器: 在伺服器產品方面,由於AMD的EPYC處理器以更優越的性價比,在市場上逐漸嶄露頭角,並獲得實質的市占率提升。這次7nm的EPYC Rome,預計在2019年第三季推出,相較於贏過競爭還卡在10nm來說,的確贏了一大步。 ●Radeon Navi顯示卡: 再來是顯示卡產品,這次AMD首先發表Radeon Navi家族顯示卡,在架構上採用全新的RDNA架構(主打遊戲應用),以與先前GCN (Graphics Core Next)的主打專業繪圖架構來做區別。此外Navi家族也是第一張採用7nm +PCI Express 4.0的「消費級」顯示卡,以與先前發表的Radeon VII「旗艦級」顯示卡做區別。 在型號命名方面,由於今年AMD已滿50週年,因此這次Navi家族的命名並不是先前傳出的Radeon RX 3000系列,而是採用Radeon RX 5000系列,首發的Radeon RX 5700產品,將於7月正式供貨。有關於Navi更多細節,AMD表示將於E3展開幕前,也就是6月10日3:00pm (美西時間)時,將會透漏更多資訊,包括型號、售價等等。PCDIY!也將前往現場,為各位讀者做第一手報導! ●Ryzen 3000處理器: 至於大家熱烈期盼的第三代Ryzen處理器,這次AMD也不負眾望,準時發表了全系列Ryzen 3000家族,基於7nm製程與Zen 2核心架構,同時還首度支援PCIe 4.0標準,更相容於先前的AM4插槽。最強的是,Ryzen 3000家族,以更低的功耗(TDP)、提供更高的效能,且性價比也非常吸引人。 這次發表的三款Ryzen 3000處理器部份,從Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X,到Ryzen 9 3900X,效能上都有長足的進步。以Ryzen 7 3800X為例,便具備40條PCIe 4.0的通道,並能與X570主機板做搭配使用,發揮出超高頻寬的應用,讓電腦的資料傳輸(CPU、記憶體、儲存裝置等)都能比PCIe 3.0時代還要快,充分發揮出新世代電腦應有的水準。 至於售價方面,請參考下表。這些7奈米CPU預計於7月7日上市,剛好都是777 (Lucky 7)! ▽Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表 這次的Keynote Speech,AMD宣告將於2019年第三季,陸續推出全新EPYC、全新Navi、全新Ryzen產品線,在主題演講中亦邀請到合作夥伴上台演講,強化夥伴關係與生態系。以下就透過現場直擊,來看看這次AMD的新產品與效能揭露吧! 接下來AMD邀請到其生態系的夥伴,來介紹合作內容與產品陣容。 ▽ AMD Keynote現場影片 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=_96stDCb-mk
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COMPUTEX 2019明起開跑! 全新展覽規劃引領科技產業生態系掌握前瞻商機
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)將於明(28)日盛大開展,共吸引高達1,685家廠商參展,使用5,508個攤位,參展攤位數較去年成長近一成。今年COMPUTEX力邀AMD、Intel、Microsoft等科技大廠於展期間輪番推出CEO Keynote與主題演講,並首次結合台北5G國際高峰會,深度剖析最新技術觀點與產業趨勢,COMPUTEX 2019將持續擔任全球科技生態系的領航角色,協助國內外菁英夥伴斬獲新興商機。 外貿協會秘書長葉明水表示:「去年世界經濟論壇(WEF)將臺灣與德國、美國、瑞士並列為四大『超級創新者』,顯示本土科技產業及相關市場的創新活力備受國際肯定。一直以來,貿協積極協助臺灣產業朝向全球創新領航聚落的方向轉型,透過COMPUTEX集結臺灣與全球資源,提供科技交流、思維創新和資源整合的全方位平台;COMPUTEX更將緊隨產業革新的步伐,創造臺灣深厚產業實力與國際資源的深度鏈結,攜手全球資通訊夥伴一同翻轉世界。」 今年展前國際記者會首度新增CEO Keynote,以「新世代高效能運算」為題,由AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)擔任主講人,探討高效能運算技術發展如何帶動運算與產業創新。AMD更於會中與國內外重要合作夥伴微軟全球平台事業部副總裁Roanne Sones、宏碁共同營運長高樹國、華碩營運長謝明傑共同分享建構全新高效能運算產業體系的關鍵,將劃時代的突破技術推向新境界。 開展日首先登場的Intel開幕主題演講,將由Intel資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory M. Bryant擔綱主講貴賓,展示如何在以資料為中心的世界裡,與業界夥伴完善智慧運算轉型;連續17年舉辦的Microsoft Keynote Forum則將於展覽第二天舉行,由微軟全球副總裁尼克.帕克(Nick Parker)領銜,分享全球領先的智慧雲端(Intelligent Cloud)與智慧邊緣(Intelligent Edge)發展趨勢與創新應用。 眾所矚目的COMPUTEX論壇及InnoVEX論壇將分別以「Pervasive Intelligence智慧.無所不在」和「從全球新創趨勢 洞見臺灣未來展望」為主軸,匯聚全球科技產業巨擘與創新能量,剖析趨勢脈動、未來商機及國際合作機會。COMPUTEX亦首度結合「第六屆台北5G國際高峰會」,邀請國內外產官學專家,深入探討5G技術、創新應用與市場發展契機。 今年COMPUTEX首度串聯南港展覽館1館、2館、世貿一館及台北國際會議中心,聚焦「人工智慧與物聯網(AI & IoT)」、「5G」、「區塊鏈(Blockchain)」「創新與新創(Innovations & Startups)」和「電競與延展實境(Gaming & XR)」等五大主題,規劃豐富多元且不容錯過的展區亮點。 COMPUTEX 2019將於5月28日至6月1日盛大展出(創新與新創展區InnoVEX為5月29日至5月31日),攜手來自全球的參展廠商、買主和相關產業人士全面展現科技產業生態系的前瞻進程、掌握新興商機。
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